據LEDinside最新報告顯示，預估至2025年Micro LED市場產值將會達到28.91億美元。Micro LED被視為是新一代顯示技術，被稱為是次世代的顯示技術霸主。 其市場前景備受看好，Micro LED、Mini LED概念既然如此火熱，那么它們到底是什么?兩者又有什么區(qū)別?小編將帶您從技術等角度，對兩者進行簡單的介紹。

　　一、概念不同

　　Mini LED又名次毫米發(fā)光二極管，晶粒尺寸約在100微米以上的LED。Mini LED是介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，簡單來說是傳統(tǒng)LED背光基礎上的改良版本。

　　Micro LED是新一代顯示技術，是LED微縮化和矩陣化技術，將LED背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠實現每個圖元單獨定址，單獨驅動發(fā)光(自發(fā)光)。

　　二、封裝方式不同

　　Mini LED封裝形式采用多合一分離器件和集成封裝，集成封裝技術目前還存在著墨色和色彩不一致性、良率、成本等問題，而0505分離器件已是SMD極限了;

　　Micro LED采用倒裝COB封裝形式，結構更加簡單、LED承受更高電流、制造工藝簡化、無金線散熱更佳、穩(wěn)定性高且RGB混光效果好，具備優(yōu)秀的可靠性和無與倫比的顯示特性。

　　三、顯示差異

　　Mini LED由于芯片或者燈珠的光色差異或者電路問題，可能導致顯示或者背光效果的差異;

　　Micro LED(SAMSUNG The wall)由量子處理器模塊化驅動，可以智能地提升4K或更低分辨率圖像的質量，使它們的分辨率接近8K級別;量子點HDR則提供動態(tài)色調映射，使用動態(tài)元數據優(yōu)化每個場景的對比度。

　　四、維護成本

　　Mini LED一直以來失效率都較高，幾十到200ppm(一般標準是3個ppm以內)，不得不修。支架引腳外露，導致在運輸過程有些磕碰或用手觸摸，可能就掉燈了，在展會上我們經常看到“請勿觸摸”的標語;

　　Micro LED的COB封裝失效率低是公認的，每個像素封裝后都是密封好的微循環(huán)系統(tǒng)，在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不怕高低溫、高潮濕、高鹽霧、高腐蝕環(huán)境，能達到商用甚至是民用級別，且在使用過程中，濕布擦拭、打掃清潔等都不是問題。

　　總體來說，傳統(tǒng)的 LCD 和 AMOLED 存在戶內的可視性問題，這一點 MicroLED 可以優(yōu)化甚至解決。其次，在節(jié)能環(huán)保上，尤其是當前環(huán)境下，省電是功能性的需求，MicroLED 尤其有存在的必要性和未來性。